Процессоры

Автор soner30, 10-01-2018, 03:15:05

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.

Вниз

CaPa

что то меня уже напрягают эти AI запиханные всюду

soner30

9-е поколение процессоров Intel с 8 ядрами будет представлено 1 октября





Появились слухи, что Intel представил 9 поколение процессоров в октябре. Хотя 10-нанометровые чипы Cannon Lake компании были отложены до 2019 года, обновление этого года будет основано на улучшении существующего 14-нм техпроцесса. Wccftech сообщает, что 1 октября Intel представит новые чипы Core i9, i7 и i5, которые будут заклеймены как процессоры 9 поколения.



Ожидается, что основной флагманский процессор Intel Core i9-9900K будет поставляться с 8 ядрами. Добытые документы показывают, что это будет первый основной десктопный процессор Core i9, который включит 16 Мб кэша L3 и графический чип Intel UHD 620. Даже Core i7 9 поколения, как ожидается, будет поставляться с 8 ядрами и 8 потоками (сейчас у него 6 ядер), а Core i5 будет с 6 ядрами и 6 потоками.

Когда Intel покажет новые процессоры?
По сообщениям, Intel сперва запустит свои разблокированные процессоры с разгоном, а в начале следующего года -- 9 поколение целиком. Если запуск 1 октября действительно состоится, стоит ожидать, что эти процессоры будут доступны на разных машинах к концу этого года. Разумеется, первым делом все захотят сравнить новейшие процы Intel с чипами AMD Ryzen в играх и других задачах. Ответы должны появиться уже в следующем месяце


soner30

Раскрыты характеристики мощного процессора Huawei Kirin 980


В распоряжении сетевых источников оказалась подробная информация о характеристиках флагманского мобильного процессора Kirin 980, который готовит к выпуску компания Huawei.


Сообщается, что изделие получит восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A77 и ARM Cortex-A55. Тактовая частота будет достигать 2,8 ГГц,

Новый процессор получит усовершенствованный нейросетевой модуль. По сравнению с Kirin 970 существенно возрастёт производительность графической подсистемы. Очевидно, будет реализована фирменная технология GPU Turbo.


При производстве чипа будет применяться 7-нанометровая технология. Платформа обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0.

Смартфоны на базе Huawei Kirin 980 смогут функционировать в высокоскоростных сетях LTE. Процессор сможет работать с оперативной памятью LPDDR4X.


Нужно отметить, что Huawei сейчас находится на втором месте в списке ведущих производителей смартфонов, уступая только Samsung. Во втором квартале 2018 года, по оценкам IDC, Huawei поставила 54,2 млн аппаратов, заняв 15,8 % мирового рынка.




CaPa

не доверяю я этим "киринам". Как по мне то лучше уж МТК или Снап

soner30

Процессоры Zhaoxin (VIA) KX-6000 покоряют планку Intel Core i5 Skylake




19 сентября на выставке China International Industry Expo 2018 производитель и соразработчик x86-совместимых процессоров китайская компания Zhaoxin впервые публично представила новое поколение фирменных процессоров KX-6000. Более того, разработка получила награду выставки Gold International Award. Как утверждается, процессоры KX-6000 полностью совместимы с инструкциями x86 и без проблем работают под управлением Windows 10.


В основе однокристальных процессоров KX-6000 лежит фирменная архитектура «Lujiazui» и китайская интеллектуальная собственность. Значительная часть этой собственности, надо полагать, принадлежит или оформлена с помощью партнёра компании Zhaoxin по разработкам тайваньской компании VIA Technologies. В ближайшее время разработка появится в моноблоках, настольных ПК, ноутбуках и в серверах.


Процессоры KX-6000 дополнят анонсированные в январе этого года 28-нм 4- и 8-ядерные SoC KX-5000. Модели KX-6000 выпускаются в исполнении до 8 ядер с использованием 16-нм FinFET техпроцесса компании TSMC. Тактовая частота процессоров поднята с 2 ГГц в случае старших моделей KX-5000 до 3 ГГц для моделей KX-6000. И если процессоры KX-5000 могли на равных соперничать с процессорами Intel Core i3 поколения Skylake, то новые решения линейки KX-6000 готовы бросить вызов процессорам Intel уровня Core i5 поколения Skylake.

Диаграмма процессоров Zhaoxin ZX-C и SoC Zhaoxin KX-5000



Поскольку KX-6000 -- это однокристальная схема, в состав решения входят контроллеры PCI Express 3.0, SATA, USB, GPU, декодер медиапотоков и другое. Чипом поддержаны порты DisplayPort, HDMI и mini D-Sub 15. Отметим, в платформе KX-5000 порты SATA и USB реализованы в отдельном южном мосте ZX-200. Также стал быстрее встроенный в процессор контроллер памяти, который теперь поддерживает планки DDR4-3200 в двух каналах. Интересно? Не то слово!





Intel вернулась к 22-нм нормам при производстве новых чипсетов




Ресурс Tom's Hardware, ссылаясь на несколько своих источников, сообщает, что Intel печатает свой новый чипсет H310C на 22-нм техпроцессе. Это означает, что производитель чипов сделал шаг назад и решил использовать более старые нормы для выпуска H310C -- очевидно, это связано с попытками побороть острую нехватку 14-нм мощностей, приводящую к дефициту процессоров. Ресурс Digitimes ранее озвучил слухи, что Intel планирует передать часть производства 14-нм чипсетов компании TSMC, но пока, видимо, найдено иное временное решение.

Такие изменения в стратегии Intel происходят из-за хронических задержек запуска массового 10-нм производства. Теперь компания сталкивается со всё более настойчивыми заявлениями и сообщениями производителей и аналитиков, что дефицит 14-нм процессоров Intel влияет на продажи серверных, настольных и мобильных чипов.


Вызывающее опасение отсутствие материнских плат с чипсетом H310, начавшееся в марте, стало первым признаком надвигающейся нехватки 14-нм мощностей Intel. В мае появились сообщения о том, что Intel приостановила выпуск чипсета, а в июле компания наконец признала гораздо более крупную проблему с 14-нм производством.

Intel, как правило, выпускает чипсеты с соблюдением более старых по сравнению с процессорами норм. Однако длительная задержка в освоении 10-нм производства привела к тому, что компания стала печатать как системную логику, так и CPU на 14-нм мощностях. Такой подход усугубил дефицит, связанный с текущим высоким спросом на 14-нм процессоры, очередной задержкой 10-нм норм и рядом других причин.

В прошлом месяце появилось сообщение о новой системной логике H310C. Просочившиеся изображения H310C на mydrivers.com показали, что размеры чипсета составляют 10 × 7 мм, намного больше, чем 8,5 × 6,5 мм у 14-нм H310. Конечно, увеличение физического размера само по себе не говорит о том, что Intel решила воспользоваться устаревшими производственными мощностями, но целый ряд источников, к которым обратились журналисты, подтвердили ситуацию.


 

Intel на заданный ей прямой вопрос ответила, что не комментирует невыпущенные продукты. Однако материнские платы с новым чипсетом уже отгружаются в цепочки поставок -- это означает, что Intel скоро опубликует официальную спецификацию и, по-видимому, подтвердит циркулирующие слухи.

Источники сообщают, что обычные материнские платы на базе H310 будут по-прежнему продаваться в торговых точках, но постепенно будут полностью вытеснены 22-нм продуктами, которые поступят на рынок под маркой H310C или H310 R2.0. Новые чипсеты также будут поддерживать Windows 7 на уровне драйверов материнской платы.

Необходимость выпуска 14-нм чипсетов усугубляют проблемы с 14-нм мощностями Intel. На каждый процессор необходимо предоставить системную логику, поэтому снижение данной производственной нагрузки позволило бы Intel расширить выпуск 14-нм процессоров Coffee Lake. Для Intel имеет смысл вернуться к 22-нм процессу для чипсетов, где производительность и энергопотребление не так важны, а прибыль от продажи кристаллов мала.


В конце августа азиатский ресурс Digitimes привёл слова руководителей Acer и Compal Electronics, которые рассказали о существенном влиянии ситуации на цепочки поставок и прогнозировали ухудшение к концу года. С тех пор положение на мировом рынке действительно портится. Сообщается, что дефицит процессоров Intel отражается на рынке оперативной памяти: цены на эту продукцию начали неожиданно снижаться. Согласно прогнозам аналитиков из J.P. Morgan, дефицит чипов Intel может снизить продажи ПК в последнем квартале текущего года на внушительные 5-7 %.

Вполне возможно, в рамках направленных против дефицита мер Intel переместит другие чипсеты и некоторые иные малорентабельные чипы обратно на 22-нм нормы или действительно обратится к услугам внешних производителей вроде TSMC для печати таких решений.





CaPa

когда они там уже на графен и 1нм перейдут? )

soner30

:) нафиг графен ,
меня щас больше интересует  Zhaoxin...чем всё закончиться или начнется))

CaPa

сказал А, говори и Б, а то мне тоже инетерсно стало и я, видимо, что-то пропустил )

soner30

тоесть новость про интел ты увидел а чуть выше не смог прочесть))))
вот что делают с людьми сматфоны ))))
не дают прочесть всё ))

CaPa

А, пардон. читал конечно же) просто я думал что у тебя есть какая-то ещё информация )

soner30

да неее ,

ну контора засветилась в 2016 году , по большому данные платформы закупались гос органами китая , типо свободные от "закладок"
,часть была сброшена для потребительского  рынка ,потом инфа пропала ,хотя тесты проца были ,
FC-1080 (аналог - точнее взятый за основу  Intel Atom Z3770 (Bay Trail)),
если не изменяет мне память то выпускались моноблоки "для народа",где проц с суффиксом ZS...........

Максимальная тактовая частота решений составляет 2 ГГц. Четырёхъядерный потребительский процессор характеризуется значением TDP на уровне 18 Вт. В пару к нему идёт чипсет ZX-100S с интегрированным двухканальным контроллером памяти DDR3-1600, встроенной графикой с поддержкой кодеков HEVC / H.264 и разрешения 4K. Также в чипсет встроены интерфейсы PCI-E 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Восьмиядерный процессор FC-1080 ко всему прочему поддерживает такие алгоритмы шифрования и защиты данных, как SM3/SM4 и SHA-1 и SHA-256. Модели FC-1080/1081 лишены этих функций. Также новые процессоры VIA имеют блоки для обработки инструкций SSE4.2, AVX и AVX2.

CaPa

вроде и не плохо, но по явно рано об этом говорить в плане использования у нас да ещё и с виндой.
архитектура, как я понимаю, там Х86 ?

soner30

угу 86 .... будем ждать )))

soner30

В 2020 году выйдут 16-ядерные процессоры Loongson (Godson)





В конце сентября на конференции 2018 Xi'an Netcom Military-Civilian Integration Forum, где обсуждались вопросы интеграции и совместной работы военных и гражданских специалистов Китая, проскочила скупая информация о планах развития архитектур и ядер Godson китайской компании-разработчика Loongson. В настоящий момент, напомним, процессоры Godson 3A3000 и 3B3000 для вычислительных систем, на которые есть заметный спрос среди гражданских и военных служб, выпускаются компанией STMicroelectronics с применением 28-нм техпроцесса на пластинах FD-SOI. Это четырёхъядерные решения с частотой 1,5 ГГц на энергоэффективной 64-разрядной архитектуре GS464E.

На смену этим процессорам, как стало известно в ходе выступления представителя компании, в 2019 году придут четырёхъядерные процессоры Godson 3A4000 и 3B4000. Техпроцесс останется тем же самым -- 28-нм, как и производитель (скорее всего). Архитектура решений будет обновлена до версии GS464V. О нововведениях пока не сообщается. Ранее, например, при переходе от архитектуры GS464 на GS464E число вычислительных конвейеров в ядре было увеличено с 9 до 12. Поэтому от GS464V можно ожидать существенных новшеств. По крайней мере, тактовую частоту процессоров обещают поднять до 2 ГГц.


Также в 2019 году обновится парк SoC для разного рода мобильных решений и телекоммуникационного оборудования. На смену 40-нм 1-ГГц SoC Godson-2K1000 придёт 28-нм SoC 2K2000, выпускаемая с использованием 28-нм техпроцесса. Тактовая частота будет увеличена вдвое -- до 2 ГГц, что существенно повысит производительность решения.


Наконец, в 2020 году Loongson выпустит 16-нм процессоры 3C5000. Архитектура останется прежней -- GS464V, но число вычислительных ядер увеличится до 16 штук, а таковая частота вырастет до 2,5 ГГц. Процессоры 3C5000 будут выпускаться уже с использованием 16-нм техпроцесса (FinFET). Это означает, что Loongson расстанется с компанией STMicroelectronics и перейдёт на обслуживание к компании TSMC. Также разработчик уйдёт от пластин FD-SOI на монолитные кремниевые пластины.





CaPa

Молодцы китайцы, сначала просто создали производственные мощности для других, а теперь и свои разработки штампуют  :thanx

Вверх